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MOTO携手高通进入下一代UMTS 3G芯片领域

发布时间:2008.01.24 13:53     来源:赛迪网    作者:赛文

【赛迪网 通信产业讯】1月23日,摩托罗拉公司宣布扩大与美国高通公司的合作。摩托罗拉公司有意于2008年末和2009年基于高通公司的芯片设计特定的UMTS 3G手机。协议的具体细节没有透露。

“高通公司是我们重视的供应商。我对我们之间共同追求UMTS市场机遇而感到兴奋。”摩托罗拉移动设备平台部门高级副总裁Alain Mutricy表示:“这一协议代表着摩托罗拉在芯片战略执行方面更进一步的发展。”

高通公司首席运营官兼高通CDMA技术集团总裁桑杰•贾表示:“摩托罗拉公司是致力于提供创新产品以满足无线终端日益增长的市场需求的市场领袖。我们与摩托罗拉公司之间牢固合作关系的进一步拓展能够促进我们更加紧密地合作,从而提供满足消费者需求的产品和解决方案。”

(责任编辑:张冬霜)


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