第三次电信重组如期而至、三部委联合宣布重组完成之后将发放3张3G牌照。6月5日，中国移动在继5月27日启动TD终端二期招标后，又放开友好用户测试范围，使得TD呈现出峰回路转之象。
不过，TD上游产业链并未因此立刻出现转机。
6月4日，鼎芯通讯(上海)有限公司(以下简称“鼎芯”)传来了由于缺钱而两度裁员、转向经营常规CMOS射频SOC芯片的消息。
此时，芯片厂商在苦撑数载之后，已经到了生死线的边缘。距业界估计的发牌日还有数月时间，而在发牌后如果中国移动对TD进行大规模的投入，据预计所产生的利益传导到芯片层面至少还有1年时间，这段时间正是最为难熬的时期。
苦于TD无主
鼎芯和凯明一样，也曾是TD产业链上的明星企业，其研发的基于3G手机的射频芯片“夏芯”，曾被誉为“中国射频第一芯”，而经历了两度裁员之后，公司由鼎盛时期的80多人成为不到20人的“小作坊”，转向经营常规CMOS射频SOC芯片，利润只有10%。
在资本市场，TD芯片企业不再受投资者喜爱，投资鼎芯的英特尔投资公司已退出。“风投已经失望了，2004年上半年，英特尔投资公司投资我们的时候，IBM挤着想进来，但现在连英特尔也撤资了，大势所趋啊。”鼎芯董事长陈凯无可奈何地说。
从曾经筹划上市到不断压缩成本最终转向，鼎芯所遇到的问题反映了TD产业链上芯片厂商的一个缩影。
这一产业在风雨飘摇中苦撑了近十年之际，正遭遇一场空前的危机：3G迟迟不能商用导致了所有投资这一领域的企业受损，而漫长的投资周期则让风投不再钟情这一领域，致使资金链断裂，多米诺骨牌效应又殃及了其他环节上的半导体企业。
此前，另一家芯片厂商凯明宣布停止运营，对此，万方咨询研究总监付亮认为，这些企业是被拖垮的，TD长期无主，导致凯明投入迟迟得不到产出，资金消耗光了。
之前直至3G发牌的最后一刻，中国移动仍在观望。目前由于受制于电信重组的速度，尤其是联通和网通的整合速度，至少内部人士认为其重组不会很快，3G牌照发放至少在年底。
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