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【赛迪网讯】高通CDMA技术集团(下称“QCT”)的业务始于1995年，早先时候专注于CDMA 芯片业务，后来扩展至WCDMA芯片产品，QCT已经成为世界上最大的无生产线半导体厂商。数据显示，2006财年QCT收入总额为43亿美元，该年度半导体芯片出货量达到2.6亿片，这个数量包含无线通信的基带芯片、以及射频等其它芯片。
高通是如何保持技术更新速度，并在CDMA领域长盛不衰的呢？在TD即将商用的今天，高通是否会选择TD-SCDMA作为下一个发展目标呢？在高通公司BREW 2007大会期间，赛迪网专访了高通CDMA技术集团高级副总裁兼总经理Behrooz Abdi(伯鲁兹•阿布迪)。
高通CDMA技术集团高级副总裁兼总经理Behrooz Abdi(伯鲁兹•阿布迪)
中国地区约占生产份额的80%左右
赛迪网：现在在半导体领域现在有两种模式，一个是垂直整合的IDM模式，一个是无生产线的IFM模式。现在有两种不同的看法，有的说是IDM更有生命力，有的说无生产线模式更有发展，您怎么看？
伯鲁兹•阿布迪：
QCT是一个无生产线的半导体厂商，因此更专注于做研发和核心部分的设计，而将生产，包括芯片的封装等等，都外包给更加专业的代工厂商去生产。经过十年的生产经验，我认为相对于IDM模式，IFM无生产线模式更加有规模效应，能更快地投入生产。比如说要建立一个新的半导体工厂是非常昂贵的，可能至少需要40到60亿，而无生产线模式就极大的解决了这个问题。
高通公司目前主要的代工厂商都在亚洲地区，其中中国台湾地区包括大家比较熟悉的 TSMC台基电，UMC联电；新加坡的Chartered Semiconductor，韩国的三星。同时还有中国内地的SMIC中芯国际，SMIC总部设在上海，同时在天津有设有工厂，目前合作在电源管理方面，我们也在协商射频芯片这些要求节电处理技术比较高的芯片代工方面合作机会。不过SMIC刚刚开始投产65纳米芯片产品，而高通的65纳米芯片已经投入市场了。一旦他们技术上准备好了，我们也期望有更多的合作。另外，如封装等其他业务也主要由亚洲地区厂商代工。
赛迪网：目前代工工厂之间的比例如何分配？中国内地厂商所占份额为多少呢？
伯鲁兹•阿布迪：
生产比例可能会随每季度客户需求有所变化，但大体来说，中国地区约占生产份额的80%左右，其中台湾地区占60%左右，中国内地占20%左右。
融合趋势日益明显
赛迪网：高通是芯片生产商，那么是如何与上下游产业合作的呢？
伯鲁兹•阿布迪：
高通公司的合作模式是：首先和运营商进行广泛和深入的沟通，比如像大家耳熟能详的Verizon、中国的中国联通、韩国的KTF、日本的KDDI等等，这些都是我们经常沟通的运营商伙伴。然后我们了解他们的需求之后，再跟我们的OEM厂商进行深刻地沟通，这里所指的OEM厂商就是我们的合作伙伴，就是使用我们的芯片生产手机的那些厂商。比如像三星、LG、摩托罗拉，中国的中兴、华为等等，我们更好地了解运营商的需求之后，跟手机的生产厂商进行深入的合作，以便于把最适合市场需要的一些功能，一些对芯片的需求带到市场里面去。
赛迪网：QCT芯片的未来发展方向如何，是否向更偏重于消费类产品？
伯鲁兹•阿布迪：
QCT是从无线蜂窝技术开始发展的，那么我们在不断地拓展自己的技术，一方面是进行内部的研发投入，另外一方面是通过收购合并的方式。比如说在Wireless LAN方面、蓝牙方面、GPS方面，我们把不同的技术，不管是通过内部研发还是外部收购，都融合进我们的产品，使得我们的芯片有非常高的集成度，从90纳米到65纳米，现在我们正在向45纳米进军。
另外，我们看到未来可能会有一些多媒体的产品、消费类电子产品，也许没有蜂窝移动的需求，可能只是专门做一个消费的电子产品用。同时我们也看到有更多的消费类的电子产品、多媒体的终端，或多或少都有一些蜂窝移动通信的需求。因此我们觉得将有这么一个发展趋势，就是既提供无线蜂窝通信方面的一些支持，同时也有技术领先的移动计算服务。
关于偏重于消费类产品，其实我们技术研发有一个词叫leverage-able，就是不管消费类产品还是对无线通信的这些功能，都可以被广泛和深度利用的。举一个例子来说，并不是我们更关注消费类电子产品，我们就不关注手机。其实现在发展的趋势是手机越来越像消费类电子产品方向转化，同时消费者对手机的需求，也已不像以前一样，只要求有单纯打电话的功能了，他已经把电话看成一个消费类电子产品，所以这就是市场的转变。比如，现在GPS功能，它是一个消费类电子产品的功能，但实际上我们早在五年以前就开始研究，把GPRS导航定位功能融进手机，所以很难说我们因为关注了这个就忽略了另外一个，这两个实际上是融合的一种趋势。
进入TD芯片需看商用后的市场需求
赛迪网：3G时代的到来，对高通技术发展方向有影响吗？WCDMA是否成了新的关注对象？
伯鲁兹•阿布迪：
在CDMA技术方面，从EVDO 版本0到版本A。在WCDMA方面，从WCDMA到HSDPA，高通一直致力于提供业内领先的产品。目前QCT的WCDMA业务增长很快，我们也看到了WCDMA的上升空间很大。但我们也同样重视CDMA的发展。
赛迪网：对于TD-SCDMA方面高通有没有计划推出基于该标准的芯片？如果有打算的话，在什么时间点上，什么时候可以进入？
伯鲁兹•阿布迪：
推出TD-SCDMA芯片需要考虑两个因素：第一是我们的资源，第二是优先性。就是说对于一个公司来说，他的资源是有限的，所以要把自己的资源集中在自己最重要的、优先级别最高的产品上。对于TD-SCDMA来说，现在还没有看到经过市场验证的规模效应。因此，在未经验证的情况下，高通公司现在还没有TD-SCDMA的芯片。但是一旦要是我们看到TD-SCDMA被市场证明后有大规模的需求，高通公司也会满足市场的需求。那么在这种情况下，我们可能是会找合作伙伴来一起做。
举例来说，比如说高通公司在WCDMA方面，也不是最早进入的，甚至可能比很多厂商都要晚，但是我们一旦进入的话，就全力投入，目前高通在WCDMA市场上已经占据很主要的地位，市场份额也非常的突出。另外，由于TD-SCDMA也是基于CDMA核心技术，所以有很多的经验，有很多东西是可以共通的。因此还是像我刚才强调的一点，就是我们的资源和优先性，一旦我们看到规模效应被市场验证，已经称为市场认同的这么一个可预期的效应的话，那我们也会贡献我们自己的基于CDMA的一些经验。(责任编辑：马俊凤)
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