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高通推低成本芯片 百美元下HSDPA手机将面市

发布时间:2007.11.15 09:56     来源:赛迪网    作者:猫瞳

【赛迪网 通信产业讯】11月15日消息,高通在近日举行的GSMA移动通信大会上宣布推出两款低成本HSPA芯片组,可大幅降低HSPA手机价格,同时待机时间也可达37天以上。

据了解,目前有65个国家的140多家移动运营商正在提供商用HSPA服务,GSM协会首席技术官Alex Sinclair表示:“移动宽带正迅速积累规模经济效应。”高通此次推出的两款芯片分别为:MSM6246 HSDPA及MSM6290 HSUPA,除支持摄像头、QVGA与WQVGA视频回放外,两款芯片还支持辅助GPS(A-GPS)和高速USB,其中MSM6290 HSUPA还可支持3D图形。

此前HSDPA手机与HSUPA手机均走高端路线,而随着低成本芯片的出炉,相关手机价位也将更易于大众接受。高通CDMA技术集团产品管理副总裁阿力克斯•卡图赞(Alex Katouzian)表示,高通正努力推动价格的下降,100美元以下HSDPA手机有望面市,而HSUPA手机的价格下限也将在未来降至200美元以下。(责任编辑:马俊凤)

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