2007年10月，飞思卡尔CEO迈克尔·迈尔表示，未来，全球16家主要手机芯片制造商将只剩下4-5家。他认为，全球半导体市场即将迈入大规模重组时期，芯片价格的激烈竞争，以及昂贵的研发成本，使得芯片厂商的利润遭遇挑战，规模较小且实力不济的肯定会遭遇洗牌。
从2006年下半年开始，除高通、德州仪器、飞思卡尔等老牌企业在手机芯片市场攻城略地外，后起的博通、Marvell以及联发科也持续深化在手机芯片市场的布局，使得这一行业风云突变。
目前，手机芯片市场仍以2G、2.5G为主，占6成以上，联发科就是这一市场的主要受益者。内地市场，除夏新外，几乎所有手机厂商都使用联发科廉价的手机芯片。
但2010年后，手机市场将转向3G/3.5G标准，手机整合多媒体和连结功能日趋成熟，更多照相、音乐、蓝牙、手机电视、Wi-Fi、GPS、WiMAX等应用加入手机平台，使得手机芯片厂商面临3G/3.5G技术进展、整合手机功能、低成本和高整合度等的挑战。
这种挑战已经显示，在5年前，没有人会相信有谁能超过德州仪器。曾经80%的手机基带处理器市场份额加上它独有的DSP数字信号处理技术，让其在手机芯片市场呼风唤雨。
然而，随着3G技术的兴起，德州仪器的市场占有率正在逐年走低——与它在CDMA市场和GSM市场的表现截然不同，至今一直没有主动高调发布自己针对3G的专门产品。为了应对3G手机的需求，诺基亚等合作伙伴开始大规模选择其他芯片厂商的解决方案，无疑让人们对德州仪器的前景产生了怀疑。
危机潜伏期
联发科无疑是一个另类，其发展速度令人瞠目。
2000年，它准备进军手机芯片行业时，没有人看好。而现在，它在内地的市场份额已经占到一半以上，在全球也能排进前3名，2007年前3季度营收高达18亿美元。
联发科的出现，大大降低了手机市场的生产门槛，只要有资金，傻子都可以做。 以天宇朗通为例，现在它对联发科的一揽子手机芯片解决方案几乎上瘾了。有了联发科的方案，公司在3个月内就可以完成一台新机从设计、研发、生产到最后摆上柜台的全过程，而这一周期对诺基亚、摩托罗拉等国外厂商通常需要1年半的时间。
到了2006年8月，天宇朗通的“天语”品牌手机的出货量已达80万部，而它2006年4月才获得牌照。截至2007年11月，天宇朗通在国内的市场份额达到5%左右，成为国产手机的佼佼者。
但这也容易发生问题，联发科几乎成了“低端”和“黑手机”的代名词，更重要的是质量没有保证。以天宇朗通为例，其低端产品返修率现约为4%，洋品牌的返修率大多低于1%。
而在国内市场近期颇为流行的双网双待手机上，天宇朗通也出现了一些纰漏，返修率非常高。同时，采用其他厂商的单芯片解决方案，却没有这种情况。
若不是靠廉价芯片，联发科不可能占有如此大的市场份额。而长此以往，势必影响到公司的品牌形象，对公司长远发展不利。现在，联想的芯片解决方案提供方除联发科外，还包括展讯、德州仪器、博通等；波导合作伙伴包括英飞凌、德州仪器和联发科；TCL同时跟阿尔卡特和联发科合作。如果出的问题太多，它们随时可能会转向竞争对手。
2007年12月底，据台湾媒体报道，联发科三度下调第4季度营收目标，相对第3季度下调25％，原因是受到大陆客户接连退单影响。而过去几个季度的财报表现，联发科屡屡超过预期目标。
其实，不仅联发科如此，高通也有自己大的命门。高通声称所有3G标准都绕不过它，因为它掌握了大量核心技术。在3G展开商用的今天，短时间内高通的繁荣还将继续，但如果没有长期的技术研发和产品规划，它也有走到尽头的一天，也会重蹈德州仪器的覆辙。德州仪器曾经因为在2G市场拥有绝对的实力，而对未来技术未予重视，最后在盈利能力上被高通超过。
看似繁荣的手机芯片制造危机潜伏，随时都有可能爆发。
(责任编辑：贺晨笛)
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